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一种高散热性的功率放大器结构 

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申请/专利权人:合肥岩泓智能科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种高散热性的功率放大器结构,包括功率放大器本体,所述功率放大器本体的端部安装散热组件,散热组件由定位框、定位块、定位槽、折弯板、安装座、第一散热风扇、安装片、进风口、第二散热风扇进行组成,且折弯板上固定设置安装座,同时安装座表面开设两组进风口,并且两组进风口的内壁分别螺接安装两组安装片,两组安装片的表面分别螺接安装第一散热风扇和第二散热风扇。该高散热性的功率放大器结构,两组散热风扇开始工作,外界的气流经过加速后进入到功率放大器本体的内部,对功率放大器本体内部进行风冷散热后自散热孔进行排出,完成对功率放大器本体内部的散热工作。

主权项:1.一种高散热性的功率放大器结构,包括功率放大器本体(1),其特征在于:所述功率放大器本体(1)的端部安装散热组件(4),散热组件(4)由定位框(41)、定位块(42)、定位槽(43)、折弯板(44)、安装座(45)、第一散热风扇(46)、安装片(47)、进风口(48)、第二散热风扇(49)进行组成,且折弯板(44)上固定设置安装座(45),同时安装座(45)表面开设两组进风口(48),并且两组进风口(48)的内壁分别螺接安装两组安装片(47),两组安装片(47)的表面分别螺接安装第一散热风扇(46)和第二散热风扇(49),两组进风口(48)的外侧均螺接安装圆形滤网;功率放大器本体(1)的侧壁(2)上开设散热孔(3),且功率放大器本体(1)的内壁表面开设定位槽(43)。

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权利要求:

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