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申请/专利权人：成都厉行科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种连接座，具体为一种连接座，包括PCB板、封装件、固定排针、第一阻焊层和第二阻焊层，所述PCB板上设置有金属化孔，封装件设置在PCB板上，固定排针设置在PCB板上，并与封装件对应设置，第一阻焊层设置在金属化孔与封装件之间；第二阻焊层设置在PCB板的背面，且位于金属化孔的外侧。本实用新型通过在封装件与PCB板之间设置第一阻焊层，使得封装件的引脚PCB板在焊接时，第一阻焊层能够起到绝缘作用，同时能够防止多余的焊锡流动，造成堵塞金属化孔。
主权项：1.一种连接座，其特征在于：包括PCB板1，所述PCB板1上设置有金属化孔11，固定排针3，设置在PCB板1上；封装件2，设置在固定排针3上，并与金属化孔11连接；第一阻焊层4，设置在金属化孔11与封装件2之间；第二阻焊层5，设置在PCB板1的背面，且位于金属化孔11的外侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都厉行科技有限公司 一种连接座
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