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一种检测铆钉型电触头银层厚度的检测装置 

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申请/专利权人:温州汇丰合金科技有限公司

摘要:一种检测铆钉型电触头银层厚度的检测装置,包括放置台,所述放置台从左上往右下依次设置有“L”型阶梯面,所述“L”型阶梯面的纵向面为第一检测面,所述“L”型阶梯面的横向面上设置有移动块,所述移动块的左侧面为第二检测面,第一检测面与第二检测面互相配合使用,所述“L”型阶梯面的横向面上设有一对刻度标识,所述“L”型阶梯面的横向面处开有延伸至放置台内的滑槽,滑槽内滑动连接有与移动块相连的滑块。本实用新型的有益效果:本实用新型可以对多个银层同时进行厚度检测,同时还可以是不同厚度的银层,且中间免去了很多中间步骤,银层一面贴于第一检测面,然后滑动移动块,使得第二检测面贴于银层上即可,方便快捷,提高工作效率。

主权项:1.一种检测铆钉型电触头银层厚度的检测装置,包括放置台,其特征在于:所述放置台从左上往右下依次设置有“L”型阶梯面,所述“L”型阶梯面的纵向面为第一检测面,所述“L”型阶梯面的横向面上设置有移动块,所述移动块的左侧面为第二检测面,第一检测面与第二检测面互相配合使用,所述“L”型阶梯面的横向面上设有一对刻度标识,刻度标识沿“L”型阶梯面的横向面的边界线设置,所述“L”型阶梯面的横向面处开有延伸至放置台内的滑槽,滑槽内滑动连接有与移动块相连的滑块,滑块右侧设有存在于滑槽内且与滑块配合使用的弹簧。

全文数据:

权利要求:

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