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一种电子元器件加工点胶装置 

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申请/专利权人:昆山宇昕和电子科技有限公司

摘要:本实用新型涉及电子元器件加工技术领域,且公开了一种电子元器件加工点胶装置,包括支撑板,所述支撑板的两侧外壁皆开设有滑槽,所述支撑板的外壁安装有底座,所述底座的顶部设有放置组件,所述滑槽的内壁滑动连接有移动块,该电子元器件加工点胶装置,通过将电子元器件放置在产品治具的内壁,可使吸盘能够对电子元器件进行吸附,并使伺服电机能够带动转动轴进行旋转,从而使旋转板进行同步转动,可使旋转板能带动吸盘吸附的电子元器件沿转动轴的周长外壁进行旋转,按动启动按钮,可使马达启动,可使旋转滑台能够带动产品治具进行转动,使电子元器件能够进行不同胶面进行点胶的工作,且无需人工对电子元器件进行旋转,省时省力。

主权项:1.一种电子元器件加工点胶装置,包括支撑板1,其特征在于:所述支撑板1的两侧外壁皆开设有滑槽2,所述支撑板1的外壁安装有底座3,所述底座3的顶部设有放置组件6,所述滑槽2的内壁滑动连接有移动块5,所述移动块5的顶部固定装配有驱动动力源7,所述移动块5的内壁滑动连接有滑块8,所述滑块8的外壁安装有电动伸缩器9。

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权利要求:

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