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申请/专利权人：盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要：本申请公开了一种半导体设备自动加药装置，包括装置箱体，还包括：料泵，安装在装置箱体顶端；加药机构，连通在料泵底端，不仅可以将药加入到装置箱体内，而且，还能够对装置箱体内的药物进行混合处理，加药机构包括第一连接管。本申请通过旋转接头、齿轮和第一搅动杆的结合，不仅可以利用料泵将药物输入到旋转接头和连接管中，使药物进入到装置箱体内，而且，在药物进入完成后，能够经过齿轮旋转带动旋转接头和第一搅动杆旋转，从而经过第一搅动杆对药物进行混合处理，将混合机构与加药机构一体化设置。
主权项：1.一种半导体设备自动加药装置，包括装置箱体1，其特征在于：还包括：料泵2，安装在装置箱体1顶端；加药机构，连通在料泵2底端，不仅可以将药加入到装置箱体1内，而且，还能够对装置箱体1内的药物进行混合处理，所述加药机构包括第一连接管201，所述第一连接管201顶部连通有料泵2，所述第一连接管201底部伸入至装置箱体1内，所述第一连接管201位于装置箱体1内的一端转动连接有旋转接头202，所述旋转接头202底部固定连通有第二连接管203，所述第二连接管203两侧固定有多个第一搅动杆204；所述旋转接头202外侧贯穿有第一齿轮205，且第一齿轮205与旋转接头202的贯穿位置固定连接，所述第一齿轮205一侧啮合有第二齿轮206，所述第二齿轮206顶部固定有第一电机轴207，所述第一电机轴207顶部穿过装置箱体1连接有双轴电机208，所述双轴电机208底部安装有装置箱体1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 一种半导体设备自动加药装置
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