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申请/专利权人：广州力及热管理科技有限公司
摘要：一种用于多晶片封装的液冷散热器，其应用于多晶片封装的散热且包含有N个晶片，该用于多晶片封装的液冷散热器包含上盖、下盖以及半开放壳体，该上盖具有M个中空凸起结构设于上外表面并自上外表面向外突出，该下盖具下外表面用以接触N个晶片，当上盖耦合于下盖后形成两相流循环密闭腔体，并且半开放壳体接合于下盖而形成一热交换腔体，半开放壳体具有进液口以及出液口，其中，当冷却液自进液口输入时，冷却液流经上盖的M个中空凸起结构、热交换腔体最后从出液口输出，其中，M与N均为大于等于二的自然数，且N大于等于M；由此，本实用新型能提供有效的热交换，提升散热器的效率，达到更好的散热效果。
主权项：1.一种用于多晶片封装的液冷散热器，应用于一多晶片封装模组的散热，该多晶片封装模组包含有N个晶片，其特征在于包含有：一上盖，该上盖具有一上外表面以及M个中空凸起结构，每一中空凸起结构设于该上外表面并自该上外表面向外突出；一下盖，该下盖具一下外表面，该上盖耦合于该下盖后形成一两相流循环密闭腔体，该下外表面接触该些晶片；以及一半开放壳体，接合于该下盖而形成一热交换腔体，该半开放壳体具有一进液口以及一出液口从而当一冷却液自该进液口输入时先流经该上盖的M个中空凸起结构后并由该热交换腔体后由该出液口输出，以及M与N均为大于等于二的自然数，且N大于等于M。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州力及热管理科技有限公司 用于多晶片封装的液冷散热器
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