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申请/专利权人：阿自倍尔株式会社
摘要：[课题]抑制组装在隔着玻璃板配置在半导体所构成的基体上的传感器芯片中的差压计的输出的零点偏移。[解决手段]一种差压计，其在接合第一半导体层103和玻璃板102的第一接合区域111的周围设置第一未接合区域112，在接合玻璃板102和基体101的第二接合区域121的周围设置第二未接合区域122。第一接合区域111包围第一压力室105的区域而配置，第二接合区域121包围第一导压路109的区域而配置。
主权项：1.一种差压计，其特征在于，具备：基体，其由半导体构成；玻璃板，其由接合在所述基体上的耐热玻璃构成；第一半导体层，其具有配置在所述玻璃板的上表面的第一压力室；第二半导体层，其具有配置在所述第一半导体层上的第二压力室；膜片，其形成为将所述第一压力室和所述第二压力室之间隔开的状态；导压路，其贯穿所述玻璃板和所述基体而形成，并与所述第一压力室连通；应变测量部，其设置在所述膜片的周端部附近，并测定所述膜片的应变；第一接合区域，其在所述第一半导体层与所述玻璃板之间，包围所述第一压力室，在俯视时在所述第一压力室的周向上形成一致的宽度，并接合所述第一半导体层和所述玻璃板；第一未接合区域，其设置在所述在第一接合区域的周围；第二接合区域，其在所述玻璃板和所述基体之间，包围所述导压路的区域，在俯视时在所述导压路的区域的周向上形成一致的宽度，并接合所述玻璃板和所述基体；以及第二未接合区域，其设置在所述第二接合区域的周围，所述第二接合区域设置在所述第一未接合区域的内侧，所述第二未接合区域从所述第一接合区域形成至所述第一未接合区域。
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