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申请/专利权人：芝浦机械株式会社
摘要：刀具机上测定装置20设置于利用安装于主轴15的刀具17对载置于工作台12的工件18进行加工的机床10，在刀具17的测定区域内测定刀具17的状态，该刀具机上测定装置20具有：测定单元22，其测定刀具17的状态；支承台21，其支承测定单元22；以及移动机构30，其使支承台21移动而将测定单元22配置于刀具17的测定区域内或外。
主权项：1.一种刀具机上测定装置，设置于利用安装于主轴的刀具对载置于工作台的工件进行加工的机床，测定所述刀具的状态，其特征在于，具有：测定单元，其测定所述刀具的状态；支承台，其支承所述测定单元；以及移动机构，其使所述支承台移动而将所述测定单元配置于所述刀具的测定区域内或测定区域外。
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