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申请/专利权人：成都理工大学

摘要：本发明涉及一种同轴波导大量程位移传感器，主要由封装外壳、位移传导结构、同轴波导感知结构和探杆四部分组成，其中金属圆杆同轴内置于金属圆管中且两者的两端齐平，由此可将电磁波约束其中传输，圆柱固定在金属圆管与金属圆杆之间，作为第一个反射点，平移梯形体与封装外壳底部水平滑轨连接，平移梯形体的斜面上安装有斜面滑轨，竖移梯形体与斜面滑轨连接，空心圆柱体一端与竖移梯形体连接，另一端安装有圆盘且伸入金属圆管内部，同时确保金属圆杆插入空心圆柱体中，并作为第二反射点，弹簧的两端分别安装在所述平移梯形体与所述封装外壳上，射频同轴连接器安装在金属圆管的一端，同时与金属圆杆端部接触。它具有动态范围大、稳定性高等优点。

主权项：1.一种同轴波导大量程位移传感器，其特征在于：包括封装外壳（1）、位移传导结构（2）、同轴波导感知结构（3）和探杆（6），所述位移传导结构（2）设置于所述封装外壳（1）内部，与所述同轴波导感知结构（3）连接，所述同轴波导感知结构（3）设置于所述封装外壳（1）外部且两者相连，所述探杆（6）伸出封装外壳（1）之外同时与所述位移传导结构（2）连接；所述位移传导结构（2）包括平移梯形体（21）、竖移梯形体（22）、弹簧（23）、水平滑轨（24）、斜面滑轨（25）、空心圆柱体（26）；所述同轴波导感知结构（3）包括金属圆管（31）、金属圆杆（32）、圆柱（33）、圆盘（34）、射频同轴连接器（35）；所述平移梯形体（21）与所述封装外壳（1）底部水平滑轨（24）连接，所述平移梯形体（21）的斜面上安装有斜面滑轨（25），所述金属圆管（31）作为外导体，伸出所述封装外壳（1）并固定在封装外壳（1）上，金属圆杆（32）作为内导体，所述金属圆杆（32）设置在所述金属圆管（31）内部且两者的两端齐平布置，所述圆柱（33）固定在所述金属圆管（31）与所述金属圆杆（32）之间，作为第一个反射点，所述竖移梯形体（22）与所述斜面滑轨（25）连接，所述空心圆柱体（26）一端与所述竖移梯形体（22）连接，另一端伸入所述金属圆管（31）内部，所述圆盘（34）固定在空心圆柱体（26）上，并作为第二反射点，所述弹簧（23）的两端分别安装在所述平移梯形体（21）与所述封装外壳（1）上，所述射频同轴连接器（35）安装在所述金属圆管（31）的一端，同时与所述金属圆杆（32）端部接触。

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