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申请/专利权人：哈尔滨理工大学
摘要：本发明涉及温度传感器领域内一种特殊骨架封装的MEMS测温元件。包括包括MEMS温度芯片、底部陶瓷电路板、导线、陶瓷信号集成电路板、陶瓷外壳、电缆线、密封胶层及导热薄膜；其中，整个元器件由陶瓷外壳包裹，MEMS温度芯片嵌在底部陶瓷电路板上，陶瓷外壳底部设有导热薄膜，且MEMS温度芯片的中间孔与底部导热薄膜相通；陶瓷信号集成电路板与底部陶瓷电路板通过导线连接，电缆线与陶瓷信号集成电路板连接。本发明通过采用MEMS温度芯片作为温度敏感元件并且采用陶瓷外壳的密封结构，解决了输出温度信号精度较差、稳定性较低的问题，提高了传感器的绝缘特性及化学稳定性和热稳定性。
主权项：1.一种特殊骨架封装的MEMS测温元件，其特征在于，包括MEMS温度芯片1、底部陶瓷电路板2、导线3、陶瓷信号集成电路板4、陶瓷外壳5、电缆线6、密封胶层7及导热薄膜8，其中，整个元器件由陶瓷外壳包裹，MEMS温度芯片嵌在底部陶瓷电路板上，陶瓷外壳底部设有导热薄膜，且MEMS温度芯片的中间孔与底部导热薄膜相通；陶瓷信号集成电路板与底部陶瓷电路板通过导线连接，电缆线与陶瓷信号集成电路板连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈尔滨理工大学 一种特殊骨架封装的MEMS测温元件
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