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申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
摘要：本发明提供的一种能够承载超大电流的IGBT模块；包括陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板设有多块相互独立的铜板；桥臂，每个桥臂均包含一个上桥臂和一个下桥臂，每个上桥臂和下桥臂分别通过三颗IGBT芯片和三颗FRD芯片组成；外壳，外壳相对的两侧设有若干功率端子；金属底板,金属底板的边缘交错加工有若干安装孔和外壳安装孔；每个桥臂分别单独设在一个陶瓷覆铜板上，上桥臂和下桥臂分别设在陶瓷覆铜板的两端，三个陶瓷覆铜板竖向并排固定在金属底板中部，外壳固定在金属底板的边缘将三个陶瓷覆铜板包围。模块的三个桥臂均通过三组IGBT芯片和FRD芯片并联而成，使模块能够承载更大的电流，并且在模块内设置了压敏电阻，使模块具有过压保护功能。
主权项：1.一种能够承载超大电流的IGBT模块，其特征在于：包括，陶瓷覆铜板2,陶瓷覆铜板2设有多块相互独立的铜板；桥臂，每个桥臂均包含一个上桥臂和一个下桥臂，每个上桥臂和下桥臂分别通过三颗IGBT芯片21和三颗FRD芯片22组成；外壳3，外壳3相对的两侧设有若干功率端子；金属底板1,金属底板1的边缘交错加工有若干安装孔18和外壳安装孔19；每个桥臂分别单独设在一个陶瓷覆铜板2上，上桥臂和下桥臂分别设在陶瓷覆铜板2的两端，三个陶瓷覆铜板2竖向并排固定在金属底板1中部，外壳3固定在金属底板1的边缘将三个陶瓷覆铜板2包围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种能够承载超大电流的IGBT模块
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