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申请/专利权人：江西华创触控科技有限公司
摘要：本申请涉及化学镀铜领域，尤其涉及一种化学镀铜络合剂及其制备工艺。一种化学镀铜络合剂，其原料以质量份计，包括：5～30份离子钯化合物，0.5～5份金属盐化物，250～800份还原剂，50～100份抗氧化剂，10～30份表面活性剂，100～300份pH调节剂，20～100份助剂，100～300份电镀添加剂，10000～15000份纯水。本申请制得的化学镀铜络合剂不仅具有优异的稳定性和较快的沉积速率，在此基础之上，还能够保证镀层致密度较高且结合力较强，性能全面，具有十分优异的市场前景，为化学镀铜工艺提供了新的思路和方向。
主权项：1.一种化学镀铜络合剂，其特征在于：其原料以质量份计，包括：5～30份离子钯化合物，0.5～5份金属盐化物，250～800份还原剂，50～100份抗氧化剂，10～30份表面活性剂，100～300份pH调节剂，20～100份助剂，100～300份电镀添加剂，10000～15000份纯水；所述离子钯化合物和金属盐化物的质量比为10～25：2～4.5；所述离子钯化合物为硫酸四氨钯、二氯四氨钯、硫酸钯、氯化钯中的至少一种；所述金属盐化物为硝酸银、硝酸铂、硫酸铜中的至少一种；所述还原剂为硼氢化钠、次磷酸钠、二甲胺硼烷中的至少一种；所述还原剂，助剂和电镀添加剂的质量比为300～600：50～80：150～250；所述抗氧化剂为抗坏血酸或单宁酸；所述表面活性剂为聚乙二醇、月桂基磺化琥珀酸单酯二钠、2,2-喹啉、α-联吡啶中的至少一种；所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、稀硫酸、磷酸中的至少一种；所述电镀添加剂为酒石酸钾钠，嵌段聚醚，次亚磷酸钠，香草醛，氯化铵和2-巯基苯并唑的组合物；所述聚乙二醇的平均分子量为400～6000。
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权利要求：
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