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申请/专利权人：深圳桑达科技发展有限公司
摘要：本发明公开了一种BGA芯片封装结构及其封装工艺，涉及芯片封装技术领域，包括基板、芯片单元、导电部、焊料球、键合线以及散热柱，基板上开设有若干组通孔；芯片单元贴装在基板上端；其包括设置在基板上端的上支撑单元、设置在基板下端的下支撑单元、放置在上支撑单元以及下支撑单元内部的导电单元、设置在上支撑单元内部的上焊盘以及设置在下支撑单元内部的下焊盘；焊料球设置在下支撑单元的内部；设置在芯片单元外侧的上焊盘通过键合线与芯片单元电连接；散热柱设置在上支撑单元的上端，散热柱的下端开设有用于键合线穿过的凹槽；本发明可以阻隔不同熔融焊料球的结合以及不同键合线之间的搭接，最终达到降低短路风险的目的。
主权项：1.一种BGA芯片封装结构，其特征在于，包括：基板（1），所述基板（1）上开设有若干组通孔（11）；芯片单元（2），贴装在所述基板（1）上端；导电部（3），设置在所述通孔（11）的内部，其包括设置在所述基板（1）上端的上支撑单元（31）、设置在所述基板（1）下端的下支撑单元（32）、放置在所述上支撑单元（31）以及下支撑单元（32）内部的导电单元（33）、设置在所述上支撑单元（31）内部的上焊盘（34）以及设置在所述下支撑单元（32）内部的下焊盘（35）；焊料球（4），设置在所述下支撑单元（32）的内部；设置在所述芯片单元（2）外侧的所述上焊盘（34）通过键合线（5）与所述芯片单元（2）电连接；散热柱（6），设置在所述上支撑单元（31）的上端，所述散热柱（6）的下端开设有用于所述键合线（5）穿过的凹槽（61）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳桑达科技发展有限公司 一种BGA芯片封装结构及其封装工艺
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