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申请/专利权人：鸿舸半导体设备(上海)有限公司

摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种气体系统集成模块及气体输送控制方法。所述气体系统集成模块，包括：基座，所述基座的顶壁上设有第一流通口、第二流通口和第三流通口；所述基座的侧壁上设有安装槽；所述加热模块安装在所述安装槽内，通过所述连接件能够将所述加热模块可拆卸的安装在所述安装槽内。该气体系统集成模块可以实现与质量流量控制器的后端连接的隔膜阀正向安装。该气体系统集成模块将加热装置模块化，提高了整个气体系统集成模块的模块化程度，方便对气体温度加热的控制以及检测，提供了加热模块的组装拆卸以及实现质量流量计后端气体正向导通状态。

主权项：1.一种气体输送控制方法，用于一种气体系统集成模块，其特征在于：所述气体系统集成模块包括：基座，所述基座的顶壁上设有多个流通口，多个所述流通口中包括第一流通口、第二流通口和第三流通口；在所述基座的第一方向上，由所述基座的第一端至所述基座的第二端，所述第一流通口、所述第二流通口和所述第三流通口依次设置；所述第一流通口和所述第二流通口的间隔小于所述第二流通口与所述第三流通口的间隔；所述第一流通口贯穿所述基座设置；连通通道，设置在所述基座内；所述连通通道连通在所述第二流通口和所述第三流通口之间；加热模块，在所述基座的与所述第一方向垂直的第二方向上，所述基座的侧壁上设有安装槽；所述加热模块安装在所述安装槽内；所述加热模块包括加热件；温度检测模块，所述温度检测模块包括探针；所述温度检测模块还包括热电偶，所述热电偶安装在所述基座上；通过探针对所述连通通道内的气体温度进行检测；通过热电偶对所述探针的温度进行检测；通过热成像系统对所述加热模块中的加热件的温度以及所述热电偶的温度进行检测；获得所述探针与所述加热件之间的第一温度差、所述探针与所述热电偶之间的第二温度差以及所述加热件与所述热电偶之间的第三温度差；所述探针的数量为两个，一个为第一探针，另一个为第二探针；所述热电偶的数量为两个，一个为第一热电偶，另一个为第二热电偶；所述第一温度差包括所述第一探针与所述加热件之间的第四温度差和所述第二探针与所述加热件之间的第五温度差；第二温度差包括所述第一探针与所述热电偶之间的第六温度差和所述第二探针与所述热电偶之间的第七温度差；当所述第一探针探测的气体温度在预设温度范围内，且所述第四温度差、所述第六温度差和所述第三温度差均在第一设定范围内时，气体输送正常；当所述第一探针探测的气体温度在预设温度范围内，但第四温度差、所述第六温度差和所述第三温度差均在第二设定范围外时，所述第一探针停止工作，所述第二探针探测所述连通通道内的气体温度；若所述第五温度差、所述第七温度差和所述第三温度差均位于所述第一设定范围内时，气体输送正常；若所述第五温度差、所述第七温度差和所述第三温度差均在所述第二设定范围外时，气体输送异常。

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