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分裂栅闪存单元 

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申请/专利权人:上海华力微电子有限公司

摘要:本发明提供了一种分裂栅闪存单元,包括:绝缘体上半导体衬底,包括由下至上依次堆叠的第一半导体层、绝缘埋层及第二半导体层;浅沟槽隔离结构,从所述第二半导体层向下延伸至所述第一半导体层中,所述浅沟槽隔离结构限定出第一区域和第二区域;两个栅极结构,位于所述第二半导体层上并位于所述第一区域内;源区及两个漏区,位于所述第一区域内,并交替排布在所述栅极结构两侧的第二半导体层中;两个体区,位于所述第二区域内,且排布在所述浅沟槽隔离结构外侧的第二半导体层中;两个掺杂区,两个所述掺杂区均位于所述绝缘埋层下方的第一半导体层中。本发明以实现分裂栅闪存单元的阈值电压可调,提高器件的灵活性。

主权项:1.一种分裂栅闪存单元,其特征在于,包括:绝缘体上半导体衬底,包括由下至上依次堆叠的第一半导体层、绝缘埋层及第二半导体层;浅沟槽隔离结构,从所述第二半导体层向下延伸至所述第一半导体层中,所述浅沟槽隔离结构限定出第一区域和第二区域;两个栅极结构,位于所述第二半导体层上并位于所述第一区域内,所述栅极结构包括控制栅结构和选择栅结构,所述控制栅结构和所述选择栅结构并排设置且紧密排列;源区及两个漏区,位于所述第一区域内,并交替排布在所述栅极结构两侧的第二半导体层中,所述源区位于两个所述漏区之间;两个体区,位于所述第二区域内,且排布在所述浅沟槽隔离结构外侧的第二半导体层中;两个掺杂区,包括第一掺杂区及第二掺杂区,两个所述掺杂区均位于所述绝缘埋层下方的第一半导体层中,其中所述第一掺杂区与所述第二掺杂区的导电类型不同,所述第一掺杂区位于所述源区及两个所述选择栅的正下方,所述第二掺杂区位于所述漏区及两个所述控制栅的正下方,两个所述掺杂区的底部高于所述浅沟槽隔离结构的底部,所述第一掺杂区将所述第二掺杂区划分为两部分,所述第一掺杂区与所述第二掺杂区并排设置且紧密排列,且均与所述绝缘埋层的底部接触。

全文数据:

权利要求:

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