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申请/专利权人：成都频岢微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种体声波双工器，包括封装基板、发送滤波器晶圆和接收滤波器晶圆，发送滤波器晶圆设置在封装基板的上方，包括至少两个谐振器；发送滤波器晶圆的谐振器与封装基板的上表面金属层之间形成第一MIM电容；接收滤波器晶圆设置在封装基板的上方，且与发送滤波器晶圆共面，包括至少两个谐振器；接收滤波器晶圆的谐振器与封装基板的上表面金属层之间形成第二MIM电容，且第二MIM电容通过封装基板的上表面金属层与第一MIM电容电性连接。本发明通过在谐振器顶电极与封装基板之间形成MIM电容，以改善双工器的隔离度。
主权项：1.一种体声波双工器，其特征在于，包括：封装基板，其上表面设有在发送滤波器晶圆和接收滤波器晶圆之间的金属层；发送滤波器晶圆，其设置在封装基板的上方，包括至少两个谐振器；所述发送滤波器晶圆的并联谐振器与封装基板的上表面金属层之间形成第一MIM电容；接收滤波器晶圆，其设置在封装基板的上方，且与所述发送滤波器晶圆共面，包括至少两个谐振器；所述接收滤波器晶圆的并联谐振器与封装基板的上表面金属层之间形成第二MIM电容，且第二MIM电容通过封装基板的上表面金属层与第一MIM电容电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都频岢微电子有限公司 一种体声波双工器
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