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一种用于环形激光器的封装治具及环形激光器封装方法 

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申请/专利权人:度亘核芯光电技术(苏州)有限公司

摘要:本发明涉及激光器技术领域,具体涉及一种用于环形激光器的封装治具及环形激光器封装方法。本发明提供的封装治具包括壳体、旋转轴和顶起组件;通过本申请的封装治具可以将绝缘片、电性连接件和激光器件能够一次固定成型,放入回流炉中焊接,焊接在回流炉中真空环境下完成,减少焊料及产品氧化,因此不需要为了增加焊料浸润性使用到助焊剂,能够防止芯片污染;同时由于本申请提供的封装治具能够使环形激光器回流炉内一次焊接成型,因此避免了出现手动封装需每个产品逐一焊接,焊料在长时间加热过程中会向四边流淌,造成芯片短路的问题;并且相比于手动逐个焊接激光器件、电性连接件的方案,本申请提供的封装治具焊接工时更短,焊接效率更高。

主权项:1.一种用于环形激光器的封装治具,所述环形激光器包括基座(21)和电性连接件(2132),所述基座(21)内形成有两侧开口的安装孔(213),所述封装治具设于所述安装孔(213)内,其特征在于,所述封装治具包括壳体(11)、旋转轴(12)和顶起组件;所述旋转轴(12)具有收缩段(122)和顶起段(123),所述顶起段(123)的外径大于所述收缩段(122)的外径;所述壳体(11)内形成容纳腔(1112),所述收缩段(122)和顶起段(123)位于所述容纳腔(1112)内;所述顶起组件包括多个弹簧顶针(13),多个所述弹簧顶针(13)沿所述旋转轴(12)的周向间隔排列,且多个所述弹簧顶针(13)的一端分别与所述旋转轴(12)的外壁相抵,另一端穿过所述壳体(11)伸出至所述容纳腔(1112)的外侧;所述旋转轴(12)能够沿其轴向在所述容纳腔(1112)内移动,以使所述弹簧顶针(13)的一端与所述顶起段(123)抵接,另一端与所述电性连接件(2132)相抵,以将所述电性连接件(2132)压紧在所述安装孔(213)内壁;或使所述弹簧顶针(13)的一端与所述收缩段(122)抵接,另一端与所述电性连接件(2132)分离。

全文数据:

权利要求:

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