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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种电路板结构，包含第一子板、第二子板、连接结构层以及至少一功能扩充件。第一子板具有至少一第一接垫。第二子板具有至少一第二接垫。连接结构层具有至少一第一孔洞及至少一第二孔洞，并包含第一粘着层、至少一第一导电结构及至少一第二导电结构。第一粘着层介于第一子板及第二子板之间。至少一第一导电结构及至少一第二导电结构分别位于至少一第一孔洞及至少一第二孔洞中，并分别电性连接于至少一第一接垫及至少一第二接垫。至少一功能扩充件位于第一粘着层中并电性连接至少一第一导电结构及至少一第二导电结构。
主权项：1.一种电路板结构，其特征在于，包含：第一子板，具有至少一第一接垫；第二子板，具有至少一第二接垫；连接结构层，具有至少一第一孔洞及至少一第二孔洞，并包含第一粘着层、至少一第一导电结构及至少一第二导电结构，该第一粘着层介于该第一子板及该第二子板之间，该至少一第一导电结构及该至少一第二导电结构分别位于该至少一第一孔洞及该至少一第二孔洞中，并分别电性连接于该至少一第一接垫及该至少一第二接垫；以及至少一功能扩充件，位于该第一粘着层中并电性连接该至少一第一导电结构及该至少一第二导电结构。
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权利要求：
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 电路板结构
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