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申请/专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗用承托装置，该装置包括：具中空腔体的限位组件，设置于中空腔体的加热组件，以及供气管；限位组件包括：驱动盘、设置于驱动盘上方的固定圈以及纵向凸伸出固定圈顶部以限制晶圆的定位鞘，由驱动盘与固定圈围合形成中空腔体，供气管设置于驱动盘底部且纵向贯穿驱动盘以向中空腔体内输送气体，加热组件与固定圈之间形成供气体吹向晶圆底面边缘的环形气缝，且加热组件与供气管之间形成供供气管输送的气体流向环形气缝的间隙。通过本发明，防止清洗液自晶圆边缘的回流，起到保护装置内部机械零件的作用。
主权项：1.一种晶圆清洗用承托装置，其特征在于，包括：具中空腔体的限位组件，设置于所述中空腔体的加热组件，以及供气管；所述限位组件包括：驱动盘、设置于所述驱动盘上方的固定圈以及纵向凸伸出所述固定圈顶部以限制晶圆的定位鞘，由所述驱动盘与所述固定圈围合形成所述中空腔体，所述供气管设置于所述驱动盘底部且纵向贯穿所述驱动盘以向所述中空腔体内输送气体，所述加热组件与所述固定圈之间形成供气体吹向晶圆底面边缘的环形气缝，且所述加热组件与所述供气管之间形成供所述供气管输送的气体流向所述环形气缝的间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种晶圆清洗用承托装置
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