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一种基于半导体技术的冷暖空调模组和模块化制冷热系统 

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申请/专利权人:郑州科林车用空调有限公司

摘要:一种基于半导体技术的冷暖空调模组和模块化制冷热系统,包括壳体,在壳体上方设置有顶盖;在所述的壳体内设置有半导体模组;在所述壳体的内部设置有风机,在壳体的侧壁上开有出风口;在壳体两侧安装有左接头与右接头,壳体内部的半导体模块和风机通过左接头或右接头实现与外部的电连接或者控制器相连接。本发明相当于集成的小型化独立空调,在检测与控制系统的配合下利用电能即可实现制冷与制热等功能。与传统空调相比一方面对环境没有过多的污染,另一方面空调单体体积小、质量轻,便于加工制造与安装,且可通过控制系统对其进行单独控制,合理的利用资源,符合绿色、环保、节能、轻量化等发展方向。

主权项:1.一种基于半导体技术的冷暖空调模组,其特征在于:包括壳体(1),在壳体(1)上方设置有顶盖(6);在所述的壳体(1)内设置有半导体模组;在所述壳体(1)的内部设置有风机(9),在壳体(1)的侧壁上开有出风口(19);在壳体(1)两侧安装有左接头(2)与右接头(15),壳体(1)内部的半导体模块和风机(9)通过左接头(2)或右接头(15)实现与外部的电连接或者控制器相连接。

全文数据:

权利要求:

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