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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：公开了针对模块化管芯设计的互连。在一个方面，设计作为小芯片的管芯并测试其适用性。在该小芯片设计得到批准之后，多个管芯或小芯片可在多管芯封装件内耦合在一起，以形成具有期望计算能力的封装件。在组装之后，每个小芯片被提供唯一标识符，诸如通过设置熔丝。基于该唯一标识符，使得每个小芯片都知晓到其他小芯片的接口是如何配置的，使得信号可被适当地路由。以这种方式使用模块化小芯片降低了测试要求和非经常性费用，同时增加了设计选项的灵活性。
主权项：1.一种形成封装件的方法，所述方法包括：将多个小芯片放置在基板上；为每个小芯片设置唯一标识符；为每个小芯片形成查找表LUT，以用于基于所述唯一标识符来路由小芯片之间的通信；以及基于所述唯一标识符来配置端口以路由小芯片之间的通信。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 针对模块化管芯设计的互连
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