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申请/专利权人：东莞市冠菱精密设备有限公司
摘要：本发明公开了一种SMD贴片物料胶贴结构，包括第一标签及胶纸，第一标签与胶纸不接触连接，胶纸的一侧连接设置有第二标签，第二标签与胶纸可撕裂式连接，第二标签与胶纸的连接处设置有虚线切口；第一标签用于粘接在SMD贴片卷装物料对称的顶壁、侧壁以及SMD贴片卷装物料的其中一侧壁，第二标签用于粘接在SMD贴片卷装物料的顶壁或者底壁；胶纸粘接于SMD贴片卷装物料背离第二标签的一外壁上，胶纸用于将物料封装于SMD贴片卷装物料上；本发明在撕扯胶纸时，不发生两个SMD贴片卷装物料之间的断层，接料时不发生停顿，避免在接料的时候需要停下设备来进行人工的手动纠偏SMD贴片卷装物料，提高接料效率，同时增加贴片机的过机效率，降低接口报错，提高生产效率。
主权项：1.一种SMD贴片物料胶贴结构，其特征在于：包括第一标签及胶纸，第一标签与胶纸不接触连接，胶纸的一侧连接设置有第二标签，第二标签与胶纸可撕裂式连接，第二标签与胶纸的连接处设置有虚线切口；第一标签用于粘接在SMD贴片卷装物料对称的顶壁、侧壁以及SMD贴片卷装物料的其中一侧壁，第二标签用于粘接在SMD贴片卷装物料的顶壁或者底壁；胶纸粘接于SMD贴片卷装物料背离第二标签的一外壁上，胶纸用于将物料封装于SMD贴片卷装物料上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市冠菱精密设备有限公司 一种SMD贴片物料胶贴结构及其接料方法
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