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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本申请涉及一种基于填塞材料的线路板控深塞孔制造方法，包括获取线路板中待制作塞孔的控深数据和孔径，根据控深数据和孔径计算，得到填塞颗粒的颗粒参数；根据颗粒参数通过填塞材料制作模具得到填塞颗粒；采用将填塞颗粒置于与待制作塞孔对应的线路板的盲孔内，得到待熔化部件；对待熔化部件逐步加热，以熔化填塞颗粒，使填塞颗粒熔化的填塞材料由下往上填充盲孔的孔内空间；待填塞颗粒中填塞材料完全熔化至固化后，得到线路板的控深塞孔。该基于填塞材料的线路板控深塞孔制造方法通过填塞颗粒置于盲孔，对盲孔内的填塞颗粒进行熔化、固化后制作得到线路板精准控深的控深塞孔；解决了现有PCB塞孔工艺存在塞孔气泡和塞孔深度无法控制的问题。
主权项：1.一种基于填塞材料的线路板控深塞孔制造方法，其特征在于，包括以下步骤：获取线路板中待制作塞孔的控深数据和孔径，根据所述控深数据和所述孔径计算，得到填塞颗粒的颗粒参数；根据所述颗粒参数通过填塞材料制作模具得到填塞颗粒；将所述填塞颗粒置于与所述待制作塞孔对应的所述线路板的盲孔内，得到待熔化部件；对所述待熔化部件逐步加热，以熔化所述填塞颗粒，使所述填塞颗粒熔化的填塞材料由下往上填充所述盲孔的孔内空间；待所述填塞颗粒中填塞材料完全熔化至固化后，得到线路板的控深塞孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种基于填塞材料的线路板控深塞孔制造方法
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