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申请/专利权人：南亚科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种半导体元件，包括多个晶粒区、一切割线区、多个凸块垫、多个电路探测垫以及多条金属线。该多个晶粒区设置在一半导体晶圆上。该切割线区设置在该多个晶粒区之间。该多个凸块垫设置在每一个晶粒区的一边缘区的一第一上表面上。该多个电路探测垫，设置在该切割线区的一第二上表面上。该多条金属线设置在每一个晶粒区的该第一上表面上以及在该切割线区的该第二上表面上，且经配置以将该多个凸块垫电性连接到相对应的该等电路探测垫。
主权项：1.一种半导体元件，包括：多个晶粒区，设置在一半导体晶圆上；一切割线区，设置在该多个晶粒区之间；多个凸块垫，设置在每一个晶粒区的一边缘区的一第一上表面上；多个电路探测垫，设置在该切割线区的一第二上表面上；以及多条金属线，设置在每一个晶粒区的该第一上表面上以及在该切割线区的该第二上表面上，且经配置以将该多个凸块垫电性连接到相对应的所述多个电路探测垫，其中每一个晶粒区包括一功能电路，而该切割线区是一非功能区，其中每一个电路探测垫的一中心设置在该切割线区的一中心线上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南亚科技股份有限公司 具切割线结构的半导体元件
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