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兼作天线与基板的一体件及其射频标签 

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申请/专利权人:深圳惠福芯科技有限公司

摘要:本申请公开了兼作天线与基板的一体件及其射频标签。该一体件:为刚性导电片,在一个平面内铺展时具有长轴和短轴,包括一个条形主缺口和多个条形副缺口。主缺口:用于装配RFID芯片,位于该一体件中部,开口部的朝向垂直于该一体件长轴。副缺口底端临近RFID芯片。该一体件易于设计制作,耐高温、抗摔、抗震和抗电磁干扰,能在各种环境下工作,尺寸可按需设计,可以是平面单层结构,也可折弯成双层立体结构或多层立体结构。采用该一体件的射频标签在温度高、易受冲击、电磁干扰环境下能正常工作,与外形一致的市售同类产品对比,耐热温度更高,读取距离更远。

主权项:1.兼作天线与基板的一体件,用于射频标签,其特征是:该一体件:为矩形轮廓的刚性导电金属片,在一个平面上铺展时具有长轴和短轴,设有一个条形主缺口和多个条形副缺口;所述主缺口:用于装配RFID芯片,位于该一体件中部,包括朝向垂直于该一体件长轴的开口部和平行于该一体件长轴的缺口分支;该一体件短轴与所述主缺口开口部的长轴相互重合;所述缺口分支内设有平行于该一体件长轴的一个内部凸起,该内部凸起的末端与该末端指向的所述缺口分支边缘的间隙用于装配所述RFID芯片;或者,所述缺口分支内相对地设有平行于该一体件长轴的一对内部凸起,该对内部凸起的末端的间隙用于装配所述RFID芯片;该一体件包括脊部、第一部和第二部,脊部位于所述主缺口开口部的两个边缘所在直线之间,第一部与第二部分别位于脊部两侧;该一体件经过折弯而设置为第一部与第二部平行间隔、幅面重合的双层结构,所述RFID芯片装配在第一部的内侧,所述第二部设有一个镂空孔,该镂空孔正对所述RFID芯片;所述副缺口的底端临近所述RFID芯片;所述副缺口:有宽度互不相同的四个,均垂直于该一体件长轴,两个分别位于脊部两侧但靠近该一体件的短侧边,另外两个分别位于所述主缺口的开口部的两侧并位于上述两个的内侧;或者所述副缺口:有两个,一个位于第二部、为直条形、长轴垂直于该一体件长轴,另一个位于第一部、为长方形、长轴垂直于该一体件长轴、短轴与该一体件短轴相互重合。

全文数据:

权利要求:

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