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摘要：本发明公开了一种用于IPM封装的半水基型助焊剂清洗剂，属于半导体清洗剂领域。该半水基型助焊剂清洗剂所用原料及其所占重量百分比为：35‑60%的醇醚溶剂、1‑5%的有机胺、5‑20%的松香基抗氧化表面活性剂、2‑10%的增溶剂、40‑60%的去离子水，其重量百分比之和为100%。本发明半水基型助焊剂清洗剂通过采用松香基抗氧化表面活性剂，在对半导体电子器件上的助焊剂、焊锡膏、细小颗粒起到显著清洗效果的同时，可维持焊点的光亮，表面绝缘性能好，还可以有效防止IPM模组金属表面发生氧化，使该清洗剂尤其适用于半导体芯片、芯片型电容器及电路基板在焊接过程的污染物清洗。
主权项：1.一种用于IPM封装的半水基型助焊剂清洗剂，其特征在于，其所用原料及各原料所占重量百分比如下：醇醚溶剂40-55%；有机胺3-5%；松香基抗氧化表面活性剂8-10%；增溶剂2-5%；去离子水32-44%；上述重量百分比之和为100%；所述醇醚溶剂为二乙二醇甲醚；所述有机胺为三乙醇胺；所述松香基抗氧化表面活性剂的化学结构式为： ；所述增溶剂为PEG400或PPG400。
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百度查询： 福建省佑达环保材料有限公司 一种用于IPM封装的半水基型助焊剂清洗剂
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