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申请/专利权人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，涉及封装结构技术领域，为解决现有技术中的在LED灯丝的芯片工作过程中会在封装胶层内产生热量，易加快LED灯丝的老化速度，影响LED灯丝的工作寿命和稳定性的问题。所述基板的上方设置有LED灯丝本体，所述LED灯丝本体的外侧设置有封装胶，所述LED灯丝本体由若干个LED芯片和键合线串联组成，所述基板的内部沿LED芯片的下方固定安装有底板，所述LED芯片和底板之间涂刷有导热硅脂，所述底板的下方固定安装有传递片，且传递片设置有多个，所述传递片的下端延伸至基板的下方，所述传递片的下方固定安装有散热片，所述底板、传递片和散热片均采用压铸铝合金制成。
主权项：1.一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上方设置有LED灯丝本体（2），所述LED灯丝本体（2）的外侧设置有封装胶（3），所述LED灯丝本体（2）由若干个LED芯片（201）和键合线（202）串联组成，所述基板（1）的内部沿LED芯片（201）的下方固定安装有底板（11），所述LED芯片（201）和底板（11）之间涂刷有导热硅脂，所述底板（11）的下方固定安装有传递片（12），且传递片（12）设置有多个，所述传递片（12）的下端延伸至基板（1）的下方，所述传递片（12）的下方固定安装有散热片（13），所述底板（11）、传递片（12）和散热片（13）均采用压铸铝合金制成，所述散热片（13）的下方粘接安装有橡胶块（14），所述橡胶块（14）采用硅橡胶材料制成。
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