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一种晶圆位置检测校对装置 

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申请/专利权人:纳美半导体设备(广州)有限公司

摘要:本发明属于晶圆加工技术领域,特别涉及一种晶圆位置检测校对装置,包括底座、方形板、晶圆、抵板以及连接块,所述底座的一侧固定连接有支架,所述支架的顶端固定连接有检测装置,所述方形板的顶端滑动连接有横移块,所述横移块的一侧固定连接有移动块,所述移动块的内壁顶端固定连接有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端固定连接有加工台,所述方形板的顶端设置有移动装置,通过移动装置能够让加工台以及导料块调整位置,所述导料块的一侧设置有转动装置,通过转动装置能够使得晶圆自动滑落到存放盘内;本发明通过设置有转动装置,有利于对存放盘内的晶圆自动补充并解决了晶圆会滑落的问题。

主权项:1.一种晶圆位置检测校对装置,其特征在于,包括底座1、方形板2、晶圆3、抵板22以及连接块42,所述底座1的一侧固定连接有支架4,所述支架4的顶端固定连接有检测装置5,所述方形板2的顶端滑动连接有横移块6,所述横移块6的一侧固定连接有移动块7,所述移动块7的内壁顶端固定连接有第一伺服电机8,所述第一伺服电机8的输出端固定连接有加工台9,所述加工台9的顶端固定连接有四组存放盘10,所述连接块42设置在存放盘10内,所述横移块6的顶端滑动连接有纵移块11,所述纵移块11的顶端固定连接有导料块12,所述导料块12的内壁两侧均固定连接有导轨13,两个所述导轨13的一侧与导料块12的内壁之间滑动连接有上料块14,所述抵板22设置在上料块14顶端,所述晶圆3放置在上料块14顶端并通过两个抵板22夹持固定,所述方形板2的顶端设置有移动装置,通过移动装置能够让加工台9以及导料块12调整位置,所述导料块12的一侧设置有转动装置,通过转动装置能够使得晶圆3自动滑落到存放盘10内。

全文数据:

权利要求:

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