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申请/专利权人：河北零点新能源科技有限公司
摘要：本发明公开了一种浸泡法修饰铜箔提高石墨硅碳复合材料容量的方法，主要步骤包括：在该铜盐溶液中加入一种可溶的含氯的离子液体，之后将清洗干净铜箔浸入其中，一段时间后将铜箔取出洗净干燥，即得到CuCl修饰的铜箔，后将上述CuCl修饰的铜箔作为集流体，以石墨硅碳为电极活性物质，按常规方法组装成电极。测试显示，使用修饰CuCl的铜箔为集流体可提高石墨硅碳电极的容量1.4～1.6倍。该方法安全可控，简单易行，适合规模化生产。
主权项：1.一种浸泡法修饰铜箔提高石墨硅碳复合材料容量的方法，其特征在于，包括如下步骤：配制铜盐溶液，所述铜盐溶液中加入含氯的离子液体，搅拌均匀，得到溶液A；将铜箔置于所述溶液A中，在室温条件下浸泡，取出铜箔，清洗吹干，即得到表面修饰CuCl的铜箔，将所述表面修饰CuCl的铜箔作为集流体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北零点新能源科技有限公司 一种浸泡法修饰铜箔提高石墨/硅碳复合材料容量的方法
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