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申请/专利权人：成都恒晶科技有限公司
摘要：本发明涉及晶体振荡器技术领域，尤其是涉及一种恒温晶振壳体、恒温晶体振荡器及其加工工艺，该恒温晶振壳体内开设有第一腔体，在恒温晶振壳体的侧壁上开设有通气口，通气口的一端与外部环境连通，另一端通过气流通道与第一腔体连通；气流通道内设有封堵件，封堵件与气流通道相对滑动，以导通或阻断气流通道与外部环境之间的连接通路。这样，在常温常压工况下进行恒温晶振壳体封装，之后进行抽真空处理，相较于在真空箱内进行恒温晶振壳体封装的情况，对设备的抗压及密封要求低，可以减少工艺难度及成本，易于实现批量的恒温晶振的加工。
主权项：1.一种恒温晶振壳体，其特征在于，所述恒温晶振壳体内开设有第一腔体，在所述恒温晶振壳体的侧壁上开设有通气口，所述通气口的一端与外部环境连通，另一端通过气流通道与所述第一腔体连通；所述气流通道内设有封堵件，所述封堵件与所述气流通道相对滑动，以导通或阻断所述气流通道与外部环境之间的连接通路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都恒晶科技有限公司 一种恒温晶振壳体、恒温晶体振荡器及其加工工艺
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