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申请/专利权人：博州晖力普电子科技有限公司
摘要：本发明涉及贴片LED灯珠基板焊接技术领域，提出了一种贴片LED灯珠基板焊接装置，包括：焊接机架、焊接组件、供料组件和对接机构，焊接机架上固定安装有焊接壳体，焊接机架上开设有开口一，焊接组件设置在焊接壳体上，供料组件设置在焊接壳体上，焊接壳体内设置有多个对接机构，对接机构包括固定板一、驱动组件、夹持包角、放置板和转动组件，两个固定板一固定安装在焊接壳体上，驱动组件下侧设置有四个夹持包角，两个固定板一之间设置有多个放置板，转动组件设置在两个固定板一上，通过上述技术方案，解决了现有技术中贴片LED灯珠可能因为震动在基板上发生偏移，进而使贴片LED灯珠和基板焊接效率较低的问题。
主权项：1.一种贴片LED灯珠基板焊接装置，其特征在于，包括：焊接机架1，所述焊接机架1上固定安装有焊接壳体2，所述焊接机架1上开设有开口一；焊接组件，所述焊接组件设置在所述焊接壳体2上，所述焊接组件用于对基板和贴片LED灯珠进行焊接；供料组件，所述供料组件设置在所述焊接壳体2上，所述供料组件用于将锡挤压到基板上；对接机构，所述焊接壳体2内设置有多个所述对接机构，所述对接机构包括固定板一3、驱动组件、夹持包角4、放置板5和转动组件，所述固定板一3设置有两个，两个所述固定板一3固定安装在所述焊接壳体2上，所述驱动组件下侧设置有四个所述夹持包角4，四个所述夹持包角4通过所述驱动组件驱动对基板进行夹持，两个所述固定板一3之间设置有多个所述放置板5，多个所述放置板5上均开设有多个放置孔，多个所述放置板5通过升降部件在两个所述固定板一3之间进行升降，所述转动组件设置在两个所述固定板一3上，所述转动组件用于带动四个所述夹持包角4和多个所述放置板5在两个所述固定板一3之间转动。
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权利要求：
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