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一种蚀刻均匀性检测与判断方法 

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申请/专利权人:安捷利电子科技(苏州)有限公司

摘要:本发明涉及一种蚀刻均匀性检测与判断方法,包括步骤S1,选取符合条件的覆铜板作为待测板;步骤S2,前处理,对待测板进行前处理;步骤S3,图形转移步骤,在所述待测板贴附干膜,对待测板进行曝光以及显影,在待测板上形成抗蚀层图形;步骤S3,蚀刻,在指定的蚀刻参数下,将非线路图形蚀刻;步骤S4,去膜步骤,除去蚀刻后待测板上的干膜,留下的铜面形成线路图形;步骤S5,测量步骤,通过三维测量仪测量所述线路图形的线宽及线距。本发明提高了测量准确性和测量效率,通过图形设计与三维测量仪结合的方法,实现迅速判断蚀刻均匀性,并根据结果提供适当的调整建议,具有速度快、数据量大、偏差小的优点,能够真实反映出不同设计线宽的实际水平。

主权项:1.一种蚀刻均匀性检测与判断方法,其特征在于:包括:步骤S1,开料步骤,选取符合条件的覆铜板作为待测板;步骤S2,前处理步骤,对所述待测板进行前处理;步骤S3,图形转移步骤,在所述待测板贴附干膜,对所述待测板进行曝光以及显影,在所述待测板上形成抗蚀层图形;步骤S3,蚀刻步骤,在指定的蚀刻参数下,将非线路图形蚀刻;步骤S4,去膜步骤,除去蚀刻后所述待测板上的干膜,留下的铜面形成线路图形;步骤S5,测量步骤,通过三维测量仪测量所述线路图形的线宽及线距;步骤S6,数据收集与处理步骤,收集所述线宽线距的测量数据,对异常点筛选,计算不同Array内的不同设计unit的线宽线距,获得线宽分布图;步骤S7,分析与调整步骤,根据所述线宽分布图,对所述蚀刻步骤进行参数调整后,再次进行测试。

全文数据:

权利要求:

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