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申请/专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
摘要：TO‑247plus框架、封装体及制备方法、装配组件，涉及半导体技术领域。包括芯片放置区、位于框架的顶部的散热槽和设置在框架的侧部的散热翅。本案设计了具有侧面散热结构的TO‑247框架结构，该框架增加了顶部两个小的垂直结构，即本案散热槽，以及侧面两个较大的内嵌的垂直结构，即本案散热翅，可以引导热量从侧面散出，减小器件的结到壳热阻。
主权项：1.TO-247plus封装框架，其特征在于，包括：芯片放置区（110），设置在框架的正面；散热槽（120），设有若干，位于框架的顶部；和散热翅（130），设有若干，设置在框架正面的侧部，并设有朝向外侧的散热口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州扬杰电子科技股份有限公司 TO-247plus框架、封装体及制备方法、装配组件
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