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申请/专利权人：厦门时代湍流特种材料有限公司
摘要：本发明提出了一种铜箔的制备方法、铜箔、覆铜板及电路板，铜箔的制备方法包括以下步骤：在温度为40～50℃、6500～9500Am2的电流密度下通过电解液电解制备生箔；将所述生箔放入极化液中进行极化处理；在极化处理的过程中，对所述极化液中的生箔施加电磁振荡波，生箔表面形成弯曲的极化粒子；将极化处理后的生箔依次进行固化、黑化、镀锌、防氧化、偶联剂喷涂和烘干得到铜箔。本发明的铜箔的制备方法中通过在极化处理时对生箔施加电磁振荡波，使得极化离子呈规律性弯曲，增加树脂与铜箔基体表面之间的粘接力的同时保证其具有高频低损的电信号。
主权项：1.一种铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在温度为40～50℃、6500～9500Am2的电流密度下通过电解液电解制备生箔；将所述生箔放入极化液中进行极化处理；在极化处理的过程中，对所述极化液中的生箔施加电磁振荡波，生箔表面形成弯曲的极化粒子；将极化处理后的生箔依次进行固化、黑化、镀锌、防氧化、偶联剂喷涂和烘干得到铜箔。
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权利要求：
百度查询： 厦门时代湍流特种材料有限公司 一种铜箔及其制备方法、覆铜板及电路板
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