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申请/专利权人：盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆校准方法，其属于半导体加工技术领域，其包括将机械手由初始位置移至工艺腔室中的目标位置，获取并记录所述目标位置信息；将晶圆放置于机械手上，传送晶圆至工艺腔室中的目标位置，并通过移动机械手使晶圆置于升降销上方；移除机械手下降升降销，使晶圆落入边缘环的凹槽内；操作升降销做升降运动，并使机械手往返取放晶圆，进行AWC学习，获取并记录晶圆的中心偏差值；根据晶圆的中心偏差值调整磁悬浮转子的位置，使晶圆与边缘环同心，完成晶圆校准。本发明通过机械手定位目标位置和AWC学习，确定晶圆的中心偏差值；通过晶圆的中心偏差值调整磁悬浮转子的位置，保证晶圆与边缘环同心，提高了晶圆的平稳性。
主权项：1.一种晶圆校准方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤S1.将机械手由初始位置移至工艺腔室中的目标位置，获取并记录所述目标位置信息；步骤S2.将晶圆放置于机械手上，传送晶圆至步骤S1中的工艺腔室中的目标位置，并通过移动机械手使晶圆置于升降销上方；步骤S3.移除机械手，下降升降销，使晶圆落入边缘环的凹槽内；步骤S4.操作升降销做升降运动，并使机械手往返取放晶圆，进行AWC学习，获取并记录晶圆的中心偏差值；步骤S5.根据晶圆的中心偏差值调整磁悬浮转子的位置，使晶圆与边缘环同心，完成晶圆校准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 一种晶圆校准方法
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