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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种盲槽内金属化孔的加工方法，涉及PCB加工技术领域，能够避免现有技术产生的短路或驻波不良问题。一种盲槽内金属化孔的加工方法，包括以下步骤：内层蚀刻→废料预铣→压合→贴胶→铣孔→可剥胶印刷→撕胶→固化→钻孔→沉铜→取胶→镀铜→外层蚀刻。利用可剥胶填槽后钻孔，将盲槽内插针孔从内层盲孔方式实现改到外层通孔实现，这样内层芯板不需要钻孔，只需要做出内层图形，进而不需要再内层图形进行镀金，节省金盐和选镀金干膜物料成本，同时盲槽侧壁、电路、孔壁在化学沉铜过程被可剥胶防护，后续整板电镀、图形电镀不会在无金属的侧壁镀上多余铜，不存在残铜蚀刻不净问题，避免了现有技术产生的短路或驻波不良问题。
主权项：1.一种盲槽内金属化孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：内层蚀刻→废料预铣→压合→贴胶→铣孔→可剥胶印刷→撕胶→固化→钻孔→沉铜→取胶→镀铜→外层蚀刻。
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