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申请/专利权人：沈阳和研科技股份有限公司

摘要：本发明涉及芯片切割技术领域，提供了一种芯片切割设备及其方形工件定位方法，通过在切割之前对放置在载料台上的方形工件进行定位检测，在检测过程中，先通过图像识别装置确认方形工件的水平性，然后再判断工件轮廓与载料台上的载料区域的偏差参数对方形工件和载料台的相对位置关系进行调整，使得方形工件再次放置在载料台上时处于载料区的中心位置，便于切割刀片准确地对方形工件进行切割，避免工件放置位置的偏差造成的切割路线偏离，从而有利于提高芯片切割的良率。此外，通过调整计数单元对偏差连续调整次数进行统计，从而在确认由设备自身问题所引起时及时停机检查维护，避免设备每次调整导致的切割效率低下问题，有利于提升切割效率。

主权项：1.一种芯片切割设备，其特征在于，包括：机架，所述机架包括底部支架和顶部支架；切割工作台，所述切割工作台通过X轴驱动机构安装在所述底部支架上，所述切割工作台包括切割平台和载料台，所述切割平台与所述X轴驱动机构的移动端相连接，所述载料台通过旋转电机安装在所述切割平台上，所述载料台上设置有方形的载料区域；装载臂，所述装载臂通过第一Y轴驱动机构安装在所述顶部支架上，所述第一Y轴驱动机构用于驱动所述装载臂沿Y轴方向移动，所述装载臂用于抓取和放置方形工件；所述方形工件包括多个阵列排布且由切割道分隔的芯片；图像识别装置，所述图像识别装置通过第二Y轴驱动机构安装在所述顶部支架上，用于获取方形工件和载料台的图像信息；所述图像识别装置包括镜头，所述镜头的轴线与所述载料台所在的平面垂直；切割臂，所述切割臂通过第三Y轴驱动机构安装在所述顶部支架上，所述切割臂下端设有切割刀片，所述切割刀片与所述载料台所在的平面垂直，用于对放置在所述载料台上的方形工件进行切割；控制模块，所述控制模块与所述旋转电机、X轴驱动机构、第一Y轴驱动机构、第二Y轴驱动机构、图像识别装置、第三Y轴驱动机构以及切割臂电性连接，用于控制所述图像识别装置获取方形工件和载料台的图像信息，以及提取所述图像信息中的工件轮廓和载料区轮廓，并根据所述工件轮廓确认所述方形工件是否水平，以及在确认所述方形工件水平之后，根据所述工件轮廓相对于所述载料区轮廓的偏差参数控制所述旋转电机、X轴驱动机构、第一Y轴驱动机构以及第二Y轴驱动机构以工作，以将所述工件轮廓调整至所述载料区轮廓的中心位置。

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