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制作半导体结构的方法 

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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

摘要:本公开实施例关于制作半导体结构的方法。方法包括提供具有栅极结构、栅极结构上的绝缘结构、以及源极漏极区的基板。以第一化学气相沉积制程沉积钛硅化物层于源极漏极区上。第一化学气相沉积制程包括第一氢气流。方法亦包括以第二化学气相沉积制程沉积氮化钛层于绝缘结构上。第二化学气相沉积制程包括第二氢气流。第一化学气相沉积制程与第二化学气相沉积制程在单一的反应腔室中进行,且第一氢气流的流速大于第二氢气流的流速。

主权项:1.一种制作半导体结构的方法,包括:形成具有一源极漏极区的一鳍状物于一基板上;形成一栅极结构于该鳍状物上;形成一绝缘结构于该栅极结构上;形成一间隔物于该栅极结构的侧壁与该鳍状物的上表面上;其中该源极漏极区的上表面垂直地高于该鳍状物的上表面;以一第一化学气相沉积制程沉积一钛硅化物层于该源极漏极区上,且该第一化学气相沉积制程包括一第一氢气流,其中该钛硅化物层的上表面形成于垂直地高于该鳍状物的上表面的一第一表面平面上,而该钛硅化物层的下表面形成于垂直地低于该鳍状物的上表面的一第二表面平面上;以及以一第二化学气相沉积制程沉积一氮化钛层于该绝缘结构上,且该第二化学气相沉积制程包括一第二氢气流,其中该第一化学气相沉积制程与该第二化学气相沉积制程在单一的反应腔室中进行,且该第一氢气流的流速大于该第二氢气流的流速。

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