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申请/专利权人：四川富美达微电子股份有限公司

摘要：一种引线框架，用于封装半导体器件，包括中间框架、底层框架、顶层框架，第一引脚与第二引脚设于中间框架，第三引脚设于底层框架、第四引脚设于顶层框架。第一引脚与第二引脚均具焊板，焊板均设有朝下的第一凸点，第三引脚对应焊板设有的支撑板，支撑板上表面与第一凸点的底面之间用于设置芯片。第四引脚对应焊板设有压板，压板底部对应第一凸点均设有朝下的第二凸点，焊板上表面与第二凸点底面之间用于设置芯片。底层框架与中间框架以及顶层框架由下至上重叠组装，顶层框架与中间框架以及底层框架均具有上下对应的若干矩形腔，矩形腔内部沿长度方向阵列形成多个半导体器件封装区域。便于多芯片的半导体器件封装，具有较高的生产效率。

主权项：1.一种引线框架，用于封装半导体器件，其特征在于，包括中间框架（10）、底层框架（20）、顶层框架（30），中间框架（10）设有第一引脚（1）以及第二引脚（2），底层框架（20）设有第三引脚（3）、顶层框架（30）设有第四引脚（4）；第一引脚（1）与第二引脚（2）均设有焊板（101），焊板（101）均设有朝下的第一凸点（102），第三引脚（3）设有一对支撑板（301），支撑板（301）分别对应第一引脚（1）与第二引脚（2）的焊板（101），第一引脚（1）以及第二引脚（2）的第一凸点（102）底面与支撑板（301）上表面之间用于设置芯片；第四引脚（4）设有一对压板（401），压板（401）分别对应第一引脚（1）与第二引脚（2）的焊板（101），压板（401）底部对应第一凸点（102）均设有朝下的第二凸点（402），第一引脚（1）以及第二引脚（2）的焊板（101）上表面与第二凸点（402）底面之间用于设置芯片；组装时，底层框架（20）与中间框架（10）以及顶层框架（30）由下至上重叠组装，顶层框架（30）与中间框架（10）以及底层框架（20）均具有上下对应的若干矩形腔（5），矩形腔（5）内部沿长度方向阵列形成多个半导体器件封装区域，单个封装区域包括第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）、第四引脚（4）的至少部分，以及焊板（101）、支撑板（301）和压板（401），在封装区域内焊板（101）、支撑板（301）和压板（401）呈重叠状态，焊板（101）位于支撑板（301）与压板（401）之间；第一引脚（1）、第二引脚（2）、焊板（101）以及中间框架（10）均处于同一平面，第一凸点（102）朝下凸起的高度为0.1mm，支撑板（301）向底层框架（20）的底面凹陷，凹陷的高度为0.4mm至0.5mm，第一凸点（102）底面与支撑板（301）表面之间的空间用于容纳芯片，压板（401）向顶层框架（30）的上方凸起，凸起的高度为0.4mm至0.5mm，第二凸点（402）朝压板（401）的底面凸起，凸起高度为0.1mm，第二凸点（402）用于将设置于焊板（101）上表面的芯片压紧；第一引脚（1）与第二引脚（2）设于中间框架（10）的矩形腔（5）的同一侧，第三引脚（3）与第四引脚（4）分别设于各自所在框架的矩形腔（5）内，并且第三引脚（3）与第四引脚（4）位于第一引脚（1）以及第二引脚（2）相对的一侧。

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