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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请公开了一种三维集成电路、三维集成电路对准工艺及设备，该三维集成电路至少包括叠置的两个芯片。上述三维集成电路包括叠置的第一芯片与第二芯片，上述第一芯片具有第一磁性对准标记，第二芯片具有第二磁性对准标记。上述第一磁性对准标记和第二磁性对准标记由磁性材料制备。因此，第一磁性对准标记和第二磁性对准标记在磁场中能够被磁化产生磁场。上述第一磁性对准标记与第二磁性对准标记相对，即在第一芯片靠近第二芯片的表面上的投影，上述第一磁性对准标记的投影与第二磁性对准标记的投影至少部分重叠，具体的，上述投影的方向垂直于上述第一芯片靠近第二芯片的表面上。该方案的对准精度较高，对准方法较为简单。
主权项：1.一种三维集成电路，其特征在于，包括：第一芯片，具有磁性材料制备的第一磁性对准标记；第二芯片，具有磁性材料制备的第二磁性对准标记；所述第一芯片与所述第二芯片叠置，在所述第一芯片靠近所述第二芯片的表面上，所述第一磁性对准标记的投影与所述第二磁性对准标记的投影至少部分重叠，所述投影的方向为垂直于所述第一芯片靠近所述第二芯片的表面的方向；所述第一芯片包括一个或多个第一导电孔，所述第一磁性对准标记设置于所述一个或多个第一导电孔内；所述第二芯片包括一个或多个第二导电孔，所述第二磁性对准标记设置于所述一个或多个第二导电孔内；所述第一导电孔与所述第二导电孔相通且电连接；所述第一磁性对准标记附着于所述一个或多个第一导电孔的内壁，或者，所述第一磁性对准标记填充于所述一个或多个第一导电孔内；所述第二磁性对准标记附着于所述一个或多个第二导电孔的内壁，或者，所述第二磁性对准标记填充于所述一个或多个第二导电孔内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 一种三维集成电路、三维集成电路对准工艺及设备
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