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申请/专利权人：TDK株式会社
摘要：本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件1具备基板2、在基板2上交替层叠的多个导体层M1～M4以及多个绝缘层11～14。多个绝缘层11～14的侧面11s～14s具有比基板2的侧面2s更后退的凹部11a～14a和从凹部11a～14a突出的凸部11b～14b。凹部11a被由无机绝缘材料构成的电介质膜4覆盖。这样，由于绝缘层11～14的侧面11s～14s具有凹凸形状，因此侧面11s～14s的露出面积增加。由此，能够提高从侧面11s～14s的散热性。而且，能够通过设置于凹部11a的电介质膜4提高刚性，并且能够保护绝缘层11。
主权项：1.一种电子部件，其特征在于，具备：基板；和多个导体层及多个绝缘层，其在所述基板上交替层叠，所述多个绝缘层中的规定的绝缘层的侧面具有：凹部，其比所述基板的侧面更后退；以及凸部，其从所述凹部突出，所述凹部被由无机绝缘材料构成的电介质膜覆盖。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TDK株式会社 电子部件及其制造方法
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