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申请/专利权人：中国科学院半导体研究所
摘要：本发明提供一种跷跷板加速度计及其制备方法，制备方法包括：采用阳极键合工艺，将硅‑玻璃复合盖板与第四低阻硅晶圆的第一凹槽所在面进行键合，得到第二键合片；以图形化的ITO为掩膜或以图形化的ITO和光刻胶为掩膜，对应固定电容极板的位置，在减薄后的第四低阻硅晶圆所在面刻蚀出“凸”字形的质量块，得到包含结构层的第三键合片，其中，质量块包括大小不同的第一电容极板和第二电容极板。本发明的跷跷板加速度计制备方法通过一次刻蚀得到质量块，工艺简便高效，精度高。采用硅‑玻璃复合盖板，同时包括垂直引线与固定极板，并采用阳极键合工艺实现密封封装，有效提高器件密封性能，减小芯片横向面积，有利于提高器件微型化。
主权项：1.一种硅-玻璃复合盖板制备方法，其特征在于，包括：以图形化的光刻胶或氧化硅为掩膜，刻蚀第一低阻硅晶圆，得到包括硅柱和硅槽的第二低阻硅晶圆；采用阳极键合工艺，将第一玻璃片与所述第二低阻硅晶圆的硅槽所在面进行键合，得到第一键合片；加热所述第一键合片，使所述第一玻璃片软化填充所述硅槽；研磨所述第一键合片，得到所述硅柱被玻璃隔离开的所述硅-玻璃复合盖板（5），其中，所述硅柱包括垂直引线（6）和固定电容极板（7），所述垂直引线（6）用于引出传感器密封腔中的电信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院半导体研究所 跷跷板加速度计及其制备方法
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