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申请/专利权人：微智医疗器械有限公司
摘要：本发明公开了一种多个电子元件与电路板的连接方法和电路板组件、电子设备，该连接方法包括：将多个电子元件设在电路板的第一表面上，以使每个电子元件的至少一个焊盘与电路板的通孔相对；多个电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接，引线的一端从电路板的第二表面伸入其中一个通孔内且与其中一个电子元件的焊盘连接，引线的另一端从第二表面伸入另一个通孔内且与另一电子元件的焊盘连接，第二表面和第一表面彼此相对；向多个通孔内填充导电胶，以使多个电子元件与电路板电连接。根据本发明的多个电子元件与电路板的连接方法，可以有效地降低所连接的电子元件之间的电阻值，保证电子元件的电路功能的实现。
主权项：1.一种多个电子元件与电路板的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：将多个所述电子元件设置在所述电路板的第一表面上，以使每个所述电子元件的至少一个焊盘与所述电路板的通孔相对；多个所述电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接，所述引线的一端从所述电路板的第二表面伸入其中一个所述通孔内且与其中一个所述电子元件的所述焊盘连接，所述引线的另一端从所述第二表面伸入另一个所述通孔内且与另一所述电子元件的所述焊盘连接，所述第二表面和所述第一表面彼此相对；向多个所述通孔内填充导电胶，以使多个所述电子元件与所述电路板电连接；其中，所述电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层和导电层，所述导电层设在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述通孔贯穿所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层；所述电路板通电时，电流被分为两部分，一部分所述电流从所述焊盘、所述导电胶、所述导电层的方向导通并形成电阻值R1，另一部分所述电流从所述焊盘、所述引线的方向导通并形成电阻值R2，所述R2小于所述R1。
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权利要求：
百度查询： 微智医疗器械有限公司 多个电子元件与电路板的连接方法、组件及电子设备
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