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申请/专利权人：电子科技大学

摘要：本发明公开了一种基于特征模理论的双极化背腔式机载阵列天线，包括背腔式机载平台、双极化天线阵列和功率分配馈电网络。本发明利用特征模理论，系统化的设计出具有高增益、双极化和固定波束指向的阵列天线，对机载平台采用多目标进化算法综合出目标方向图，根据最优解对应的特征模式电流分布确定天线位置。双极化阵列天线在俯仰角theta∈[10°,50°]和方位角phi∈[125°,225°]内，阵列天线X极化和Y极化的增益均大于0dB，且X极化最大增益达9.07dB，Y极化最大增益达12.02dB，X极化和Y极化驻波比小于2.5的相对带宽分别为24.4％和35.3％。本发明提供的双极化阵列天线能够满足天线的辐射性能要求，能嵌入式安装于背腔机载平台内，并且两个极化都能够满足固定波束指向。

主权项：1.一种基于特征模理论的双极化背腔式机载平台阵列天线，包括背腔式机载平台、双极化天线阵列和功率分配馈电网络；其特征在于：所述背腔式机载平台为天线阵列的载体，包括金属圆柱背腔1和金属阶梯平台2；所述双极化天线阵列包括8个双极化天线单元，天线单元结构包括：介质基板3、单元结构金属贴片4和同轴馈线5；其特征在于：所述单元结构金属贴片4由第一单元结构金属贴片4.1、第二单元结构金属贴片4.2、第三单元结构金属贴片4.3、第四单元结构金属贴片4.4、第五单元结构金属贴片4.5和第六单元结构金属贴片4.6组成；所述同轴馈线5由芯线5.1、外导体5.2和绝缘层5.3组成；其中，所述第一单元结构金属贴片4.1和第三单元结构金属贴片4.3印制在所述介质基板3一面；所述第四单元结构金属贴片4.4和第五单元结构金属贴片4.5印制在所述介质基板3另一面；所述第二单元结构金属贴片4.2印制在第一单元结构金属贴片4.1和第三单元结构金属贴片4.3在介质基板3上的背面；所述第六单元结构金属贴片4.6印制在第四单元结构金属贴片4.4和第五单元结构金属贴片4.5在介质基板3上的背面；所述绝缘层5.3填充在芯线5.1和外导体5.2中间；所述功率分配馈电网络包括X极化和Y极化两个功分器，包括：单层介质基板6、馈电网络金属贴片7、集总电容8、集总电阻9和匹配接头连接端口10；其特征在于：所述单层介质基板6由第一单层介质基板6.1和第二单层介质基板6.2组成；所述馈电网络金属贴片7由第一馈电网络金属贴片7.1、第二馈电网络金属贴片7.2、第三馈电网络金属贴片7.3和第四馈电网络金属贴片7.4组成；所述集总电容8由第一集总电容8.1、第二集总电容8.2、第三集总电容8.3、第四集总电容8.4、第五集总电容8.5、第六集总电容8.6和第七集总电容8.7组成；所述集总电阻9由第一集总电阻9.1、第二集总电阻9.2、第三集总电阻9.3、第四集总电阻9.4和第五集总电阻9.5组成；其中，所述第一单层介质基板6.1正面印制有第一馈电网络金属贴片7.1；所述第一单层介质基板6.1反面印制有第二馈电网络金属贴片7.2；所述第二单层介质基板6.2正面印制有第三馈电网络金属贴片7.3；所述第二单层介质基板6.2反面印制有第四馈电网络金属贴片7.4；所述集总电容8和集总电阻9焊接于所述单层介质基板6正面，且与所述第一馈电网络金属贴片7.1和第三馈电网络金属贴片7.3电连接在一起；所述介质基板3表面印制有单元结构金属贴片4；所述同轴馈线5的芯线5.1通过焊接的方式分别与第三单元结构金属贴片4.3和第四单元结构金属贴片4.4电连接在一起；所述金属圆柱背腔1和金属阶梯平台2开有凹槽和孔位，将介质基板3插入凹槽与金属阶梯平台2固定在一起；所述同轴馈线5通过孔位穿过金属圆柱背腔1和金属阶梯平台2；所述匹配接头连接端口10通过焊接的方式与第一馈电网络金属贴片7.1和第三馈电网络金属贴片7.3电连接在一起。

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百度查询： 电子科技大学 基于特征模理论的双极化背腔式机载阵列天线