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摘要：本发明涉及使用近场耦合RF环回路径的封装上天线AOP设备的非接触测试解决方案。一种射频RF环回基板或印刷电路板PCB400，其含有位于环回基板的底部403上的接收天线402A至402C和发射天线404A至404D，这些天线与被测封装AOP设备200上的天线上的互补发射天线208A至208C和接收天线201A至201D对准。环回基板接收天线和发射天线彼此耦合。被测设备触点由常规测试仪100驱动，这使得集成电路中的RF电路驱动AOP发射天线。对应的环回基板接收天线从AOP发射天线接收RF信号，并将其提供给环回基板发射天线。然后，集成电路封装AOP接收天线从环回基板发射天线接收RF信号。通过集成电路触点204监控集成电路封装AOP接收天线处的信号，以监控接收到的RF信号。
主权项：1.一种与集成电路封装一起使用的装置，所述集成电路封装在所述集成电路封装的顶表面上具有若干发射天线和若干接收天线，所述装置包括：处理机主体，其包括：底表面，用于与所述集成电路封装配合；端口，用于容纳真空管线；以及至少一条管线，用于将真空从所述端口转移到所述底表面；环回基板，其包括：底表面；若干发射天线，其位于所述环回基板的所述底表面上；以及若干接收天线，其耦合至所述环回基板的若干发射天线并位于所述环回基板的所述底表面上；在相对于所述环回基板的底表面的所述环回基板的下一层中的若干第一馈送迹线，所述若干第一馈送迹线分别耦合至所述环回基板的若干接收天线；耦合至所述若干第一馈送迹线的功率分频器；以及若干第二馈送迹线，所述若干第二馈送迹线分别耦合至所述环回基板的若干发射天线；其中所述环回基板的若干接收天线的位置与所述集成电路封装的若干发射天线的相应位置互补，以在工作时形成接收-发射对，并且所述环回基板的若干发射天线的位置与所述集成电路封装的若干接收天线的相应位置互补，以在工作时形成发射-接收对，以及其中所述处理机主体适于将所述环回基板保持在所述处理机主体的所述底表面上方的位置，使得当所述集成电路封装与所述处理机主体配合时产生标称间隙。
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百度查询： 德克萨斯仪器股份有限公司 使用近场耦合RF环回路径的封装上天线（AOP）设备的非接触测试解决方案
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