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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
摘要：本发明涉及阳极化装置，能够在基板表面形成膜质不同的多个多孔质层。实施方式的阳极化装置包括：第1处理槽101，能够进行基板的阳极化处理；第2处理槽103，设置在第1处理槽的内侧，能够进行基板的阳极化处理；第1电解液供给单元12，能够向第1处理槽供给第1电解液；第2电解液供给单元11，能够向第2处理槽供给第2电解液；保持部108，能够保持基板；第1电极104，设置在第1处理槽或第2处理槽的上方；以及第2电极107，设置在第1处理槽及第2处理槽的下方。
主权项：1.一种阳极化装置，具备：第1处理槽，能够进行基板的阳极化处理；第2处理槽，设置在第1处理槽的内侧，能够进行所述基板的阳极化处理；第1电解液供给单元，能够向所述第1处理槽供给第1电解液；第2电解液供给单元，能够向所述第2处理槽供给不同于所述第1电解液的第2电解液；保持部，能够将所述基板保持成表面朝向所述第1处理槽以及所述第2处理槽；第1电极，设置在所述第1处理槽及所述第2处理槽的上方；以及第2电极，设置在所述第1处理槽及所述第2处理槽的下方，在所述基板与所述第2电极之间设置有所述第1处理槽以及所述第2处理槽，所述第1处理槽的底面与所述第2电极相接触，所述第2处理槽的底面与所述第2电极相接触，所述第1电极与所述第2电极对置，所述第2处理槽的内径比所述第1处理槽的内径小，所述第2处理槽以与所述第1处理槽成为同心圆状的方式配置。
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