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阵列基板及其驱动方法 

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申请/专利权人:惠科股份有限公司

摘要:本申请公开了一种阵列基板及其驱动方法,涉及显示技术领域,所述阵列基板采用GOA设计,包括温度补偿电路,所述温度补偿电路包括检测组件、加热组件和中控组件,所述检测组件与所述阵列基板行驱动电路连接,并检测所述阵列基板行驱动电路输出的扫描信号的电压是否降低,所述加热组件设置在所述衬底与所述阵列基板行驱动电路之间,所述中控组件与所述检测组件和所述加热组件连接,当所述检测组件检测到所述阵列基板行驱动电路输出的扫描信号的电压降低时,所述中控组件控制所述加热组件加热所述阵列基板行驱动电路。通过上述设计,能够保证产品在低温时的显示效果,从而提高了阵列基板行驱动电路以及阵列基板在低温工作时的信赖性。

主权项:1.一种阵列基板,包括衬底以及设置在所述衬底上的阵列基板行驱动电路,其特征在于,所述阵列基板还包括温度补偿电路,所述温度补偿电路包括:检测组件,所述检测组件与所述阵列基板行驱动电路连接,并检测所述阵列基板行驱动电路输出的扫描信号的电压是否降低;加热组件,设置在所述衬底与所述阵列基板行驱动电路之间;以及中控组件,与所述检测组件和所述加热组件连接,当所述检测组件检测到所述阵列基板行驱动电路输出的扫描信号的电压降低时,所述中控组件控制所述加热组件加热所述阵列基板行驱动电路;所述阵列基板行驱动电路包括驱动开关,所述驱动开关的源极接收时钟信号,所述驱动开关的栅极接收输入信号,所述驱动开关的漏极输出扫描信号;所述检测组件包括:隔离开关,所述隔离开关的源极与所述驱动开关的源极连接,所述隔离开关的栅极与所述驱动开关的栅极连接;以及温度传感器,所述温度传感器的栅极与所述隔离开关的漏极连接,所述温度传感器的源极与所述中控组件的电源端连接,所述温度传感器的漏极与所述加热组件的一端连接,所述加热组件的另一端与所述中控组件的判定端连接,当所述判定端检测到接收的电流或电压小于第一阈值信号的电流或电压时,增大所述电源端输出的电压;其中,所述第一阈值信号为所述判定端在预设温度时接收到的电流或电压大小。

全文数据:

权利要求:

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