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申请/专利权人：余姚市爱迪升电镀科技有限公司
摘要：本发明涉及一种用于电子器件的铜钼合金线材、其镀锰的工艺及镀锰液。根据本发明的铜钼合金及线材，提供了适用于高端电子器件，特别是大功率IGBT半导体模块排线的铜钼合金线材。该线材通过特定的静压制备工艺，有效地控制了CuMo合金中的Mo颗粒及分布，并且通过特定的镀Mn和表面适当腐蚀工艺，显著改善了Mn镀层的对于线材的保护及其使用寿命。
主权项：1.一种用于电子器件的铜钼合金线材的制造工艺，其中在铜钼合金线材的基体上镀覆Mn涂层，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：步骤1筛选制备钼粉末：选用粒度尺寸为2.5μm的Mo粉，使用气流破碎设备对粉末进行去团聚步骤；步骤2合金粉末的制备：取粒径为4.0-5.0μm的铜粉，与所述步骤1的钼粉混合，加水、粘结剂混合为料浆；其中控制钼粉：铜粉的质量比为1-3:9-7，随后进行造粒，干燥后得直径100μm～200μm的球形钼铜粉；步骤3压制：将所述步骤2制备的球形钼铜粉使用压型机压型，得到压坯；步骤4去除粘结剂：把所述步骤3制备的压坯装入炉中加热去除粘结剂，得到坯料；步骤5烧结：在炉中烧结，气氛为氢气，烧结温度控制在900-1000℃，升温速率10-30℃min,烧结时间为30-90分钟，得到合金柱状坯件；步骤6将所述步骤5中所述合金柱状坯件进行单方向拉丝，同时进行退火，获得MoCu合金线材；此后，对所述MoCu合金线材表面进行镀Mn，以获得所述用于电子器件的铜钼合金线材；以及其中对所述MoCu合金线材表面进行镀Mn，通过以下步骤进行：准备CuMo合金的镀覆液，所述CuMo合金的镀覆液由以下组成：硫酸锰50-200gL、硫酸铵50-150gL、二氧化硒5-15gL、第一辅助剂1-5gL、第二辅助剂1-5gL，所述镀覆液用去离子水配制，同时控制pH值在5-7之间；其中所述第一辅助剂为1,2,4-三唑与5-氨基四唑的混合物，并且，1,2,4-三唑与5-氨基四唑的质量比为1:1，所述第二辅助剂选自可溶性过硫酸盐；将所述步骤6中的合金线材放入制备得到的CuMo合金的镀覆液中进行Mn镀覆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 用于电子器件的铜钼合金线材、其镀锰的工艺及镀锰液
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