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热光开关结构、热光开关结构制备方法及光芯片 

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申请/专利权人:成都万应微电子有限公司

摘要:本申请提供一种热光开关结构、热光开关结构制备方法及光芯片,涉及光电子技术领域。结构包括:输入端、输出端、第一波导组件、第二波导组件和温度调制组件;第一波导组件和第二波导组件并联设置在输入端和输出端之间;温度调制组件的发热端连接第一波导组件,温度调制组件的制冷端连接第二波导组件;温度调制组件用于基于电信号的调制,将第二波导组件的发热量传递到第一波导组件,以控制第一波导组件加热升温,控制第二波导组件制冷降温。方法包括:在绝缘层上并联设置第一波导组件和第二波导组件;通过温度调制组件连接第一波导组件和第二波导组件。有益效果:有效地减少了器件成本、器件尺寸和所需功耗,提高了光芯片的光开关阵列密度。

主权项:1.一种热光开关结构,其特征在于,所述热光开关结构包括:输入端、输出端、第一波导组件、第二波导组件和温度调制组件;所述第一波导组件和所述第二波导组件并联设置在所述输入端和所述输出端之间;所述温度调制组件的发热端连接所述第一波导组件,所述温度调制组件的制冷端连接所述第二波导组件;所述温度调制组件用于基于电信号的调制,将所述第二波导组件的发热量传递到所述第一波导组件,以控制所述第一波导组件加热升温,控制所述第二波导组件制冷降温;其中,所述第一波导组件包括:第一光波导和第一电极;所述第二波导组件包括:第二光波导和第二电极;所述第一波导组件与所述第二波导组件之间的相位差;其中,为光传输相位改变量,,为所述第一电极的电极功率或所述第二电极的电极功率加热引起的波导的折射率变化量,为所述第一光波导或所述第二光波导中加热移相器的长度,为光信号的波长;为所述第一波导组件的相位变化量,为所述第二波导组件的相位变化量,,,为所述第一电极的电极功率,为所述第二电极的电极功率,为所述温度调制组件中热电材料的制冷粒子的能效系数,=冷端吸热功率电极功率。

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权利要求:

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