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申请/专利权人：深圳市德沃先进自动化有限公司
摘要：本申请涉及控制系统技术，公开了一种芯片多维数据的测量方法、控制装置和芯片键合系统。包括：获取相机针对工作台上的芯片的初始飞拍路径；基于初始飞拍路径，控制相机拍摄一系列芯片图片；根据一系列芯片图片，获取各芯片的参考坐标；根据已获得芯片的参考坐标，规划更新飞拍及测量混合路径；在飞拍及测量混合路径中，测量装置匀速经过各拍照点及测量点；基于所述飞拍及测量混合路径，控制所述测量装置测量各芯片的参考坐标对应的高度数据及温度数据；将各芯片的参考坐标对应的高度数据及温度数据，与芯片的键合点进行绑定，以用于芯片后续的键合工艺。本申请还公开一种计算机设备和计算机可读存储介质。本申请旨在提高芯片键合的效率和质量。
主权项：1.一种芯片多维数据的测量方法，其特征在于，包括：获取相机针对工作台上的芯片的初始飞拍路径；基于所述初始飞拍路径，控制相机拍摄一系列芯片图片；根据一系列芯片图片，获取各芯片的键合点坐标作为参考坐标；根据已获得芯片的参考坐标，规划更新飞拍及测量混合路径；其中，在飞拍及测量混合路径中，测量装置匀速经过各拍照点及测量点；基于所述飞拍及测量混合路径，控制所述测量装置测量各芯片的参考坐标对应的高度数据及温度数据；其中，所述测量装置沿着所述飞拍及测量混合路径依次往各拍照点移动，并在途径每个拍照点时作匀速运动；所述测量装置每抵达一个拍照点，则依次往拍照点关联的各测量点移动，且前后两个测量点之间的所述飞拍及测量混合路径包括调距段和匀速段；在调距段中，所述测量装置在X轴和Y轴方向上同时移动，直至所述测量装置在任一方向轴上的坐标与在后测量点的坐标一致；在匀速段中，所述测量装置在另一方向轴上朝在后测量点匀速移动，直至所述测量装置经过在后测量点所处位置；将各芯片的参考坐标对应的高度数据及温度数据，与各芯片的键合点进行绑定，以用于芯片后续的键合工艺。
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权利要求：
百度查询： 深圳市德沃先进自动化有限公司 芯片多维数据的测量方法、控制装置和芯片键合系统
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